Giao tiếp mới không chỉ nâng
cao trải nghiệm người dùng mà còn giúp Apple cạnh tranh tốt hơn với các
mẫu smartphone của đối thủ, đặc biệt là Android.
Trang MacRumors đăng hình ảnh được cho là bo mạch chủ
trên chiếc iPhone thế hệ thứ 8 của Apple. Thông tin cho biết, iPhone 6
phiên bản màn hình 4,7 inch sẽ trang bị giao tiếp tầm gần NFC và Wi-Fi
chuẩn ac cho tốc độ truy cập nhanh hơn.
 |
|
Hình ảnh được cho là bo mạch trên iPhone 6.
|
Bo mạch chủ iPhone 6 có thiết kế tương đồng với iPhone 5S song kéo dài
hơn, phù hợp với kích thước màn hình mới. Các linh kiện được chuyên gia
đánh giá có sắp xếp gọn gàng nhằm tận dụng tối đa diện tích. Bo mạch chủ
được ghép thử với bộ vỏ lộ diện trước đó và kết quả đưa ra “khá trùng
khớp”. Tuy vậy, hình ảnh rò rỉ bo mạch chủ không bao gồm các chip xử lý.
Trước đó nguồn tin VentureBeat
đưa ra phân tích iPhone 6 sẽ trang bị NFC phục vụ cho nhu cầu thanh
toán di động. Các mẫu điện thoại Android hay Windows Phone đã sớm trang
bị kết nối tầm gần và với iPhone 6, Apple được cho là sẽ đẩy mạnh cạnh
tranh với dịch vụ Google Wallet.
 |
|
Phân tích vị trí các linh kiện sẽ được lắp lên bo mạch chủ iPhone 6.
|
Wi-Fi chuẩn ac đã xuất hiện trên một số mẫu smartphone cao cấp chạy hệ
điều hành của Google hay Microsoft. Apple cũng trang bị kết nối không
dây tốc độ cao này trên dòng MacBook mới. Với Wi-Fi ac, iPhone 6 hứa hẹn
sẽ đáp ứng tốt hơn nhu cầu truyền tải dữ liệu cho người dùng.
Tháng 9 được cho là thời điểm Apple sẽ giới thiệu iPhone 6. Các tin đồn
cho biết công ty có trụ sở tại Cupertino (Mỹ) sẽ trình làng hai mẫu
iPhone mới trang bị màn hình 4,7 inch và 5,5 inch. Các nâng cấp đáng chú
ý trên iPhone 6 có thể xuất hiện như màn hình phủ sapphire chống xước,
bộ xử lý A8 tốc độ cao hơn, camera hỗ trợ chống rung quang học.
-----------------------------------------------------------------------------------
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét